Данную разработку ASUS вела не в одиночестве, к ней присоединились такие гиганты производства памяти, как и Zadak, которые уже представили первые модули. Данная технология компании использует часть доступной емкости в качестве флэш памяти NAND SLC (1 бит на ячейку), что называется режимом Hyper cache. GS Nanotech — единственное предприятие в России, которое обладает компетенциями по корпусированию модулей MLC/TLC NAND Flash-памяти. Память SO-DIMM в конечном счете будет вытеснена модулями нового типа CAMM2.
Samsung обещает память на 128 ГБ: скоро ли конец DDR4?
За последние несколько лет появилось немало новых стандартов памяти. Их внедрение доставляет производителям модулей немало как проблем, так и возможностей. Предполагается, что этот формат памяти будет использоваться в ультратонких ноутбуках и других небольших устройствах. Среди его достоинств выделяют упрощенное подключение микросхем памяти к ее контроллерам, более быстрое двухканальное подключение и меньшие размеры модулей.
Она предполагает замену микроскопических кремниевых изоляционных элементов элементами из других материалов. Именно эти показатели важны для использования в дата-центрах. Южнокорейский гигант утверждает, что другие производители такую память сейчас выпускать не могут.
Ранее мы писали о том, что JEDEC приняла новый стандарт, а значит производители готовы к промышленному производству памяти нового поколения. Максимальная эффективная частота новых чипов 32 ГГц, в планах — рост до 37 ГГц, однако первые видеокарты, которые получат новую память, будут работать на частоте 28 ГГц.
Новая память значительно увеличит производительность как игровых, так и вычислительных решений от производителей графических ускорителей, то есть затронет все сегменты существующего рынка. Существенным отличием GDDR7 от предшественников является внедрение интерфейса импульсно-амплитудной модуляции сигнала PAM во время исполнения высокочастотных операций.
Поделиться Выпущен новый стандарт памяти для ноутбуков. Основан в 1958 г.
Американская компания впервые встроила память этого типа в свои ноутбуки линейки Precision 7770 и 7670, увидевшие свет весной 2022 г. Серьезным минусом CAMM оставалась ранее упомянутая проприетарность технологии, накладывающая значительные ограничения на возможности модернизации устройств ее использующих. На тот момент Dell оставалась единственной компанией, выпускавшей модули данного типа.
Чип SPD на модулях памяти обновят впервые за 20 лет
Плата расширения с 512 ГБ оперативной памяти, имеющей пропускную способность до 1,1 ТБ/с, призвана существенно повысить производительность. Модуль памяти DDR5 на базе DRAM подходит для выполнения задач с интенсивным использованием данных, включая ИИ и высокопроизводительные вычисления Интерфейс CXL. Рынок памяти DRAM всколыхнула новость из Китая. Компания Xi'an UnilC Semiconductors создала свой первый модуль памяти DDR4, который на 100% произведен в Китае. Micron разработала модуль неубиваемой энергонезависимой памяти FeRAM объемом 32 Гбит. Модуль памяти бортового самописца российского бомбардировщика Су-24М, сбитого турецким истребителем в небе над Сирией, имеет повреждения.
Память нового поколения: какая она
Как и оптические модуляторы, наша квантовая память — это переключатели, которые либо пропускают, либо отражают свет в зависимости от того, «включены» они или «выключены». В отличие от обычных модуляторов, наши включаются и выключаются одним электроном, а не большими электрическими сигналами, и могут находиться в квантовой суперпозиции включения и выключения. Дэвид Левонян, соавтор исследования в интервью Phys. Электрические управляющие импульсы «MW» и «RF» могут переключать магнитные спины ядер и электронов вверх и вниз.
B и C Изображение устройства под электронным микроскопом. Изображение: Stas et al. Эта чувствительность уменьшает время их когерентности сохранения квантового состояния.
Технология TSV подразумевает использование в кремниевой плате вертикальных микронных отверстий с медной заливкой. Это значительно повышает скорость передачи данных. Новая технология позволит увеличить плотность записи и сократить количество разъемов для модулей памяти в серверных системах следующего поколения.
В остальном новый Lenovo P1 выглядит довольно мощным устройством, компания заявила, что он "готов к искусственному интеллекту", поскольку ноутбук оснащен процессором Intel Core Ultra и графикой Nvidia Ada Lovelace. Здесь важно отметить, что компания Intel представила линейку Meteor Lake без результатов тестов этой конкретной модели процессора. По данным TechSpot, начальная цена составит 2619 долларов, а продажи стартуют в следующем месяце.
Она предполагает замену микроскопических кремниевых изоляционных элементов элементами из других материалов. Именно эти показатели важны для использования в дата-центрах. Южнокорейский гигант утверждает, что другие производители такую память сейчас выпускать не могут.
Samsung обещает память на 128 ГБ: скоро ли конец DDR4?
Это значительно повышает скорость передачи данных. Новая технология позволит увеличить плотность записи и сократить количество разъемов для модулей памяти в серверных системах следующего поколения. Широкое распространение трехмерной TSV-технологии начнется предположительно в 2012 году.
Samsung стал первой компанией в мире, которая представила монолитную микросхему DDR5 ёмкостью 32 Гбит, то есть объемом 4 ГБ. Для этого компания использовала свою 12-нанометровую технологию производства DRAM, которая обеспечивает высокую плотность и оптимальное энергопотребление. Новые микросхемы DDR5 от Samsung позволят создавать различные типы модулей памяти для разных целей.
Эти модули состоят из нескольких слоев микросхем, соединенных вертикальными проводами, что увеличивает плотность и пропускную способность памяти. Samsung планирует начать массовое производство микросхем DDR5 ёмкостью 32 Гбит к концу этого года, поэтому первые модули памяти на их основе могут появиться в продаже в конце 2023 года или в начале 2024 года.
Вечерний 3DNews Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий. Материалы по теме.
По предварительным данным, связь с самолетом пропала через 29 минут. Согласно предварительным данным, самолет ударился о скалу. На его борту, по данным компании "Гражданские самолеты Сухого" ГСС , находились 45 человек, в том числе восемь россиян, четверо из которых — члены экипажа.
Рынок Модулей Памяти
Это высокопроизводительный и энергоэффективный модуль памяти типа DDR4 SDRAM для ответственных высокоскоростных применений, требующих повышенной надежности и стойкости к внешним воздействующим факторам, организованный из 8 банков емкостью 32 Мегаслова по 32 бита каждый. Цоколевка модуля соответствует индустриальным стандартам расположения и шага выводов.
При этом три из восьми микросхем на верхней плате модуля имеют "явные разрушения со сломами". В связи с этим Семенов не исключил, что полетная информация на этих микросхемах может отсутствовать.
Для того, чтобы установить повреждения на каждой из микросхем, принято решение провести рентгеноконтроль в лаборатории. Семенов связал повреждения "черного ящика" с воздействием турецкой ракеты и ударом сбитого самолета о землю.
Кроме Samsung, новый стандарт памяти для мобильных устройств активно осваивает Micron.
Пакет будет установлен во флагманских и средних смартфонах. Такое решение, по прогнозам экспертов компании, должно увеличить производительность гаджетов и продлить их время работы на одном заряде.
В совокупности это должно повысить потенциал разгона. Кстати, даже одна планка может работать в двухканальном режиме.
Чип SPD на модулях памяти обновят впервые за 20 лет
— Модули Samsung RDIMM класса 40-нм являются первыми из серии улучшенных экологичных модулей памяти Green Memory. Данная технология компании использует часть доступной емкости в качестве флэш памяти NAND SLC (1 бит на ячейку), что называется режимом Hyper cache. Новый стандарт модулей оперативной памяти CAMM2 (Compression Attached Memory Module), ориентированный в первую очередь на ноутбуки, в будущем может появиться и в настольных ПК. Это съемный энергоэффективный модуль памяти, который Samsung назвала «первым в отрасли» и который должен появиться на платформах Intel в 2024 году. Речевой самописец разбившегося в Индонезии российского самолета Sukhoi SuperJet-100 (SSJ-100) сильно поврежден, но модуль памяти цел, сообщили агентству ПРАЙМ в среду в. Коллеги с сайта Serve The Home раздобыли образец модуля памяти Intel Optane DC объёмом 128 ГБ, и разобрали его перед камерой для знакомства с компоновкой.
Micron разработал модуль памяти для ЦОД на 128 ГБ
Данная технология компании использует часть доступной емкости в качестве флэш памяти NAND SLC (1 бит на ячейку), что называется режимом Hyper cache. — Для решения этой проблемы недавно RRAM начали комбинировать с жидкокристаллическими светодиодами, получая так называемую светоизлучающую память (LEM). Samsung объявила о начале массового производства нового модуля памяти LPDDR5 на базе UFS (uMCP). Инновационная микросхема состоит из массива модулей памяти, каждый из которых имеет размер 15 мкм в длину и 0,7 мкм в ширину, что сопоставимо с размером эритроцита.