Непревзойденное соотношение цены и качества, модули памяти Viper Venom — настоящее и будущее стандарта DDR5. Данная технология компании использует часть доступной емкости в качестве флэш памяти NAND SLC (1 бит на ячейку), что называется режимом Hyper cache.
IBM демонстрирует свой первый кристалл памяти типа Racetrack
| Небинарная DDR5 в комплектах 48 и 96 ГБ: как работает такая оперативная память? | Работать модуль памяти в состоянии при напряжении 1,1 В против 1,2 В у DDR4. |
| Разработан новый формат модулей памяти DDR4 | Оперативная память Kingston Fury Black RGB DDR4 3600 МГц 2x8 ГБ (цена с озон картой). |
| Массовое производство потребительских модулей памяти DDR5 стартует в ближайшее время | Компания выпустила модуль оперативной памяти DDR5 на мероприятии HotChips 33. |
| RU190135U1 - МНОГОКРИСТАЛЬНЫЙ МОДУЛЬ ПАМЯТИ - Яндекс.Патенты | Хотя он и сделал ещё в 40-х ртутную линию задержки для РЛС и модуль памяти для EDVAC. |
| ADATA показала модули памяти CAMM, CXL и MR-DIMM | В рамках мероприятия Intel Memory and Storage Day крупнейший чипмейкер планеты показал рабочую станцию на основе процессора Xeon Cascade Lake и фирменной памяти Optane DC. |
Создана масштабируемая квантовая память, которая живет больше 2 секунд
| Похоже, что модулям памяти Intel Optane DC требуется активное охлаждение — Игромания | Новый модуль способен обеспечить скорость обработки до 8.5 гигабит в секунду. При этом отмечается, что он потребляет на 20% меньше энергии в сравнении с памятью LPDDR5. |
| Samsung представила первый в отрасли модуль памяти с интерфейсом CXL | Хотя он и сделал ещё в 40-х ртутную линию задержки для РЛС и модуль памяти для EDVAC. |
| Чип SPD на модулях памяти обновят впервые за 20 лет | Модуль памяти DDR5 на базе DRAM подходит для выполнения задач с интенсивным использованием данных, включая ИИ и высокопроизводительные вычисления Интерфейс CXL. |
Raspberry Pi выпустила «прокачанные» модули Compute Module 4S с большим объёмом ОЗУ
Смотрите видео канала Рынок Модулей Памяти (35133279) на RUTUBE. Первые 12-гигабитные модули мобильной DRAM-памяти LPDDR5 выпустила Samsung в сентябре 2019 года. Оперативная память Kingston Fury Black RGB DDR4 3600 МГц 2x8 ГБ (цена с озон картой). Компания «Звезда» разработала и запустила серийное производство отечественных модулей оперативной памяти DDR4 3200МГц. Китайский производитель оперативной памяти Jiahe Jinwei одним из первых получит поставки чипов DDR5 от Micron для выпуска потребительской продукции (планок памяти). Micron показала огромные модули памяти MCRDIMM DDR5-8800 объёмом 256 Гбайт.
Samsung обещает память на 128 ГБ: скоро ли конец DDR4?
| В ближайшее время стоимость модулей оперативной памяти DDR5 может резко вырасти | По данным пресс-службы ЛЭТИ, ее можно использовать для конструирования оперативной памяти оптических вычислительных устройств. |
| Samsung выпустила модуль оперативной памяти на 512 гигабайт: Гаджеты: Наука и техника: | Модуль памяти DDR5 DRAM позволит серверным системам значительно масштабировать объём памяти и пропускную способность, ускоряя рабочие нагрузки. |
| Акция на Оригинальные восстановленные модули памяти | Новости / Технологии → SK hynix планирует создать модуль памяти GDDR7 объёмом 3 ГБ со скоростью передачи данных 40 Гбит/с. |
| Компания Samsung объявила о начале производства новой оперативной памяти DDR5 | Micron показала огромные модули памяти MCRDIMM DDR5-8800 объёмом 256 Гбайт. |
Samsung представила 512-гигабайтный модуль памяти DDR5
Samsung решила эту проблему — корпорация разработала 512-гигабайтный модуль DDR5 DRAM. На этой неделе компания Micron продемонстрировала массивные модули памяти MCR DIMM объемом 256 ГБ на конференции GPU Technology Conference (GTC), организованной Nvidia. Безусловно, небинарная оперативная память позволит получить больший ее объем в системе, используя такое же количество слотов и соответственно модулей. Первый в отрасли модуль стандарта DDR5 с поддержкой интерфейса CXL может иметь объём до 1 ТБ и обеспечивает минимальные значения задержки. Как пишет WCCFTech, поддержку модулей памяти на 64 гигабайта планирует реализовать и ASRock. Это высокопроизводительный и энергоэффективный модуль памяти типа DDR4 SDRAM для ответственных высокоскоростных применений.
ADATA показала модули памяти CAMM, CXL и MR-DIMM
В дальнейшем, мы планируем использовать этот принцип для создания оптической ячейки памяти. Совокупность таких ячеек является основой для создания быстродействующих оптических запоминающих устройств. Понимание таких нелинейных эффектов — это важный шаг в направлении создания фотонных интегральных схем», — поясняет Андрей Никитин. Проект находится в русле многолетних работ, проводимых на кафедре физической электроники и технологии по исследованию новых физических эффектов в твердом теле, имеющих большие перспективы для создания устройств хранения и обработки информации.
Samsung планирует применить преимущества TSV в узлах, выполненных по технологии 30-нм и других, более современных, процессах. Новые продукты, использующие технологию 3D TSV, укрепят лидерство Samsung и его партнеров на рынке устройств хранения данных".
Она заменит "ступенчатую" конструкцию SO-DIMM единым двухканальным "куском" памяти, широким и плоским, так что теперь это уже не совсем "планка". При этом она является намного более компактной, что крайне важно для ноутбука, и при этом может быть легко заменена пользователем.
Модули CAMM обычно крепятся к материнской плате болтами, а не используют пружинный механизм удержания. В остальном новый Lenovo P1 выглядит довольно мощным устройством, компания заявила, что он "готов к искусственному интеллекту", поскольку ноутбук оснащен процессором Intel Core Ultra и графикой Nvidia Ada Lovelace.
Samsung ожидает, что новые модули будут востребованы у производителей флагманских мобильных устройств 5G, а также позволят удовлетворить возрастающий спрос на мобильную DRAM большой ёмкости. Также они найдут применение при работе в системах виртуальной реальности и метавселенных, где необходимо обрабатывать большие объёмы данных в реальном времени.
Samsung представила первый в мире модуль памяти нового типа на 512 ГБ
Samsung занимается разработкой графической памяти нового типа GDDR6. Все модули памяти поддерживают технологии Intel XMP 3.0 и AMD EXPO, ODECC. На этой неделе компания Micron продемонстрировала массивные модули памяти MCR DIMM объемом 256 ГБ на конференции GPU Technology Conference (GTC), организованной Nvidia. Мобильная рабочая станция Lenovo ThinkPad P1 Gen 7 стала первым ноутбуком, оснащённым памятью нового форм-фактора LPCAMM2, который выступает преемником модулей SODIMM.
Samsung представила первый в отрасли модуль памяти с интерфейсом CXL
Представлен первый модуль с шиной данных 32 бит и общей емкостью хранимой информации 8 Гб. Это высокопроизводительный и энергоэффективный модуль памяти типа DDR4 SDRAM для ответственных высокоскоростных применений, требующих повышенной надежности и стойкости к внешним воздействующим факторам, организованный из 8 банков емкостью 32 Мегаслова по 32 бита каждый.
Samsung сегодня работает с различными брендами чипсетов и центров, задействованных в обработке большого количества информации, а также сотрудничает в направлении создания серверов по новому стандарту CXL. Южнокорейская компания также разработала различные программные технологии, такие как управление ошибками, преобразование интерфейсов и отображение памяти, чтобы центральные и графические процессоры могли использовать модули CXL RAM в качестве основной памяти. Представленный модуль памяти от Samsung уже был испытан на новейших серверных платформах, разработанных Intel.
Новый модуль на базе Samsung Double Data Rate 5 DDR5 позволит значительно повысить объем памяти серверных систем и увеличить пропускную способность, ускоряя выполнение задач, связанных с искусственным интеллектом ИИ и высокопроизводительными вычислениями HPC в центрах обработки данных. Распространение ИИ и Big Data приводит к росту использования гетерогенных вычислений, при которых несколько процессоров работают параллельно для обработки больших объемов данных. Также он повышает емкость памяти и пропускную способность, превосходя возможные ранее показатели. Для разработки технологий интерфейсов следующего поколения Samsung сотрудничает с рядом ЦОД и производителями серверов и чипов с момента создания консорциума CXL в 2019 году.
Более того, эти чипы делают возможным производство модулей памяти с ёмкостью 1 ТБ, что считалось недостижимым ранее. Эти модули на 1 ТБ могут показаться избыточными на данный момент, но они будут крайне полезны в областях искусственного интеллекта, больших данных и серверных баз данных. Такие модули позволяют серверам поддерживать до 12 ТБ памяти DDR5 на сокет в случае 12-канальной системы памяти.
Micron разработал модуль памяти для ЦОД на 128 ГБ
В модулях памяти DDR5 использует эквализацию обратной связи по принятию решений (DFE) для обеспечения стабильной и надежной целостности сигнала в модуле. Данная технология компании использует часть доступной емкости в качестве флэш памяти NAND SLC (1 бит на ячейку), что называется режимом Hyper cache. Новые модули памяти T-Force и T-Create доступны к покупке уже с мая этого года. Данную разработку ASUS вела не в одиночестве, к ней присоединились такие гиганты производства памяти, как и Zadak, которые уже представили первые модули.
Micron готовит первые на рынке 32 Гб модули памяти DDR5
Samsung объявила о начале массового производства нового модуля памяти LPDDR5 на базе UFS (uMCP). Samsung планирует представить чипы памяти DDR5 объемом 32 ГБ в начале 2023 года и модули памяти объемом 1 ТБ в 2024 году. Также на модулях памяти есть настраиваемая подсветка и возможность разгона по частоте до 6,6 ГГц, так что охлаждение явно потребуется. Непревзойденное соотношение цены и качества, модули памяти Viper Venom — настоящее и будущее стандарта DDR5. Micron показала огромные модули памяти MCRDIMM DDR5-8800 объёмом 256 Гбайт. Ранее компания анонсировала модули оперативной памяти стандарта DDR5 объёмом 512 ГБ.
Samsung планирует 8-слойные модули памяти TSV DDR5 с общей емкостью до 512 ГБ
Предполагается, что этот формат памяти будет использоваться в ультратонких ноутбуках и других небольших устройствах. Среди его достоинств выделяют упрощенное подключение микросхем памяти к ее контроллерам, более быстрое двухканальное подключение и меньшие размеры модулей. Формат будет доработан только к концу 2023 года. Однако Adata уже показала первые модули.
Кроме того, FeRAM не боится радиации, экстремальных температур, магнитного воздействия и способно хранить данные 10 лет. Ранее FeRAM использовалась в космической отрасли, но если Micron сумеет наладить массовое производство модулей большого объема, есть шанс полноценной революции в индустрии.
Что еще?
Samsung также разработала ряд технологий для контроллеров и программного обеспечения. Они позволят процессорам и видеокартам распознавать новый тип памяти и использовать её в качестве основной. Модуль уже успешно протестирован на серверных платформах Intel.
Издание конечно авторитетное и вроде как немецкое, но вот эти интонации напоминают новую или медузу: А вот что реально удивляет, так это тот почти уже энтузиазм, с которым лично Ангела Меркель в разгар предвыборной борьбы взялась за продвижение именно российского госкапитала на немецкий рынок. Весьма показательной в этой связи была ее недавняя встреча с российским президентом Дмитрием Медведевым в Сочи. Там обсуждались возможные продажи: автостроителя Opel консорциуму с участием государственного Сбербанка, верфей Wadan инвесторам, за которыми вроде бы стоит государственный Газпром, и неплатежеспособного производителя микрочипов Qimonda близкой к государству АФК «Система». Ангела Меркель здорово подставилась, однозначно зафиксировавшись на продаже Opel только консорциуму Magna-Сбербанк.