Новости сколько грамм термопасты нужно для процессора

отвечают эксперты раздела Технологии.

Какую термопасту выбрать для процессора

Он выглядит как миниатюрное зеркальце на текстолитовой основе и кажется идеально ровным. Кристалл соприкасается с алюминиевым или медным радиатором, который отводит от него тепло. Подошва радиатора теплосъемник тоже отшлифована до зеркального блеска. Можно подумать, что между ней и процессором не проскочит даже микроб, но это не так. И на такой зеркальной глади есть бугорки и впадинки.

При соприкосновении двух поверхностей они образуют полости, заполненные воздухом. Воздух плохо проводит тепло. Тончайшая воздушная прослойка — серьезная преграда для потока тепла от процессора к радиатору. Чтобы ее убрать, необходимо заполнить пустоты пластичным веществом с хорошей теплопроводностью.

Таким веществом и является термопаста. Термопасту наносят на процессор максимально тонким слоем. Почему тонким? Да потому, что она проводит тепло не так хорошо, как металл.

Чем выше это число, тем паста эффективнее, но это не значит, что нужно покупать только самые-самые. Скажу больше: самые теплопроводные пасты для ноутбуков не предназначены. Зачем нужны термопрокладки Еще один вид термоинтерфейсов, который используется почти во всех мобильных компьютерах, это термопрокладки или терморезинки — пластины из эластичного материала, которыми заполняют зазоры между элементами на плате и радиаторами системы охлаждения. Возможно, кто-то сейчас подумал: зачем нужны какие-то резинки, если есть термопаста?

Отвечу: с их помощью решают задачи, с которыми паста не справится. А именно: Обеспечивают охлаждение элементов, которые не соприкасаются с поверхностью радиатора. Микросхемы и прочие компоненты системной платы имеют разную высоту, а пластины теплосъемников, как правило, расположены на одном уровне. Поэтому на самый высокий элемент — процессор, наносят пасту, а на остальные кладут терморезинки разной толщины.

Поскольку у нас было столь много продуктов, мы разбили данный тест термопаст на две части. Первая часть посвящена теории и практическому использованию термоинтерфейсов, а во второй представлены результаты всех бенчмарков и соответствующие тестовые конфигурации. В первой части мы рассмотрим тепловые свойства CPU, типы поверхности, справочную информацию по различным видам термоинтерфейсов и методам их применения, две разновидности систем охлаждения воздушную и жидкостную , а также вопросы, связанные с давлением, оказываемым различными типами крепления кулера. Термопаста, отлично работающая с одним кулером, может плохо подходить для другого. Поэтому нам необходимо протестировать термопасты на процессорах Intel и AMD с водяным охлаждением, воздушным кулером премиум-класса с высоким уровнем давления на площадку теплорассеивателя CPU, а также рассмотреть более заурядную систему установки кулера, идущую в комплекте с большинством коробочных версий CPU. В дополнение к тестам CPU, мы также протестировали каждую пасту применительно к охлаждению графического процессора и оценили уровень вязкости и простоту использования пасты. Впрочем, вернёмся к основам. Какова роль термопасты в системе охлаждения? Теплорассеиватель Если вы разрежете процессор на две половинки, то обнаружите, что сам чип кристалл намного меньше, чем упаковка CPU.

Таким образом, кристалл соприкасается лишь с частью площадки теплорассеивателя. Функция теплорассеивателя заключается в том, чтобы распределить тепло от кристалла на большую площадь, что позволяет далее отводить тепло к радиатору системы охлаждения. Приведённая выше схема иллюстрирует два малоизвестных факта. Во-первых, производитель CPU наполняет промежуток между кристаллом и теплорассеивателем теплопроводным материалом. В то время как AMD, как некогда и Intel, заполняет промежуток припоем определённого типа, Intel теперь просто использует термопасту, которая имеет более высокое тепловое сопротивление, но, возможно, позволяет сэкономить пару копеек на себестоимости. Это является объяснением того, почему охлаждение разогнанных процессоров Intel стало намного более сложной задачей после перехода на архитектуру Ivy Bridge. Теплорассеиватель, хот-спот и далеко идущие последствия На представленном выше чертеже также видно, что из-за разницы в размерах между кристаллом CPU и теплорассеивателем на последнем имеются некоторые области, которые будут нагреваться меньше, чем те, которые расположены непосредственно над кристаллом. Область над кристаллом называется хот-спот hot spot , так как она нагревается непосредственно от находящегося под ней кристалла. На двух представленных ниже изображениях показано, что представляют собой хот-споты, хотя и в крайне упрощённом виде.

В реальности всё не так просто: ядра CPU могут быть нагружены неравномерно, плюс также существует проблема встроенной графики, которая может использоваться более или менее активно, чем вычислительные ядра. Но давайте просто посмотрим, как расположен кристалл под площадкой теплорассеивателя при взгляде сверху. В конце концов, вам требуется в первую очередь отводить тепло от хот-спота. Преимущества и недостатки DHT-кулеров В последнее время популярны кулеры CPU, оснащённые открытыми теплоотводными трубками с полированным плоским основанием. Такие решения, несомненно, позволяют сэкономить на себестоимости производства, а маркетинговые подразделения затем преподносят это покупателям как технологию, способствующую повышению эффективности охлаждения - DHT Direct Heatpipe Touch. Но у такой конструкции основания имеются и недостатки. Рассмотрим кулер, в котором используются четыре трубки, вроде Xigmatek Achilles, на представленном ниже изображении. Внешние теплоотводные трубки вообще не касаются хот-спота. Но и две внутренние трубки лишь частично покрывают узкую область хот-спота процессора Ivy Bridge.

Усугубляет проблему тот факт, что кулер нельзя повернуть на 90 градусов. Проблема кулеров с DHT-дизайном Если бы мы могли поворачивать радиатор, то можно было бы несколько исправить ситуацию. Как правило, процессоры AMD не затронуты данной проблемой по причине большей площади кристалла и ориентации CPU на плате: в большинстве случаев, все теплоотводные трубки проходят вдоль прямоугольника хот-спота. Если вы хотите использовать кулер с технологией DHT в сочетании с последними процессорами Intel, остановите выбор на модели кулера с пятью трубками и постарайтесь избегать кулеров с большими зазорами между трубками, образующими основание кулера. Промежуточные выводы Просто выбрав кулер неподходящей конструкции, вы можете потерять больше тепловой эффективности, чем способно когда-либо вернуть большинство дорогих термопаст. Но есть и другие плохие новости. Давайте взглянем на то, что происходит между теплорассеивателем и радиатором. Тест термопаст Взаимодействие теплорассеивателя и радиатора Неровные поверхности Микроскоп позволяет убедиться, что ни поверхность теплорассеивателя, ни поверхность радиатора не являются действительно гладкими. Даже невооружённым глазом видно, что они шероховатые.

Если вы сложите две поверхности вместе, то только отдельные участки металлических поверхностей будут соприкасаться друг с другом. Без использования термопасты промежутки заполнит воздух. Но воздух не является хорошим теплопроводником. Скорее, на практике он выступает как термоизолятор. Таким образом, без термопасты большая часть конструкторских усилий, направленных на повышение эффективности систем охлаждения, будет потрачена впустую, так как тепло будет отводиться только на участках, где металлические поверхности примыкают друг к другу. Призываем на помощь теплопроводящие материалы: пасты и накладки Очевидно, что термоизолятор-воздух нужно заменить на какой-нибудь теплопроводник. Понятно, что любая термопаста, накладка или жидкий металл будут проводить тепло менее эффективно, чем две соприкасающиеся металлические поверхности. Таким образом, термоинтерфейс должен быть достаточно тонким, чтобы не увеличить тепловое сопротивление, но достаточно толстым, чтобы преодолеть несовершенство поверхностей теплорассеивателя и радиатора. Тест термопаст Различия в теплорассеивателях AMD и Intel Выпуклые и вогнутые теплораспределители Ещё хуже, что поверхность тепораспределителей не только недостаточно гладкая, но и не совсем плоская — это из-за метода изготовления.

Стабильность работы процессора проверялась программой OCCT 4. Во-первых, термопаста, нанесённая очень толстым слоем, отводила тепло чуть лучше, чем при экономичном и умеренном нанесении. Хотя разница между этими вариантами небольшая, всего 1-2 градуса.

Эти термопасты имеют время отверждения около 200 часов, что тоже немного разочаровывает. На основе углерода — Термопаста на основе углерода близка по характеристикам к термопасте на основе металла. Они обладают высокой теплопроводностью, близки к металлической, также довольно дороги по сравнению с термопастой на керамической или силиконовой основе.

Как правило, они имеют сероватый оттенок, не проводят электричество и не обладают емкостной способностью. Гибридная термопаста — Гибридная термопаста содержит смесь различных частиц, образующих единую термопасту. Например, гибридное термическое соединение может содержать смесь металлических частиц с оксидами металлов или некоторыми другими частицами, которые не раскрываются самим производителем. Эти термопасты обладают очень хорошими эксплуатационными характеристиками, практически не затвердевают и обычно имеют сероватый оттенок. Они могут быть дорогими и используются для разгона и энтузиастами. Как наносить и снимать термопасту Есть разные способы нанесения термопасты на ЦП или радиатор.

После этого термопаста равномерно распределяется по процессору под действием давления и температуры. Считается одним из самых простых и эффективных способов нанесения термопасты. К другим популярным методам нанесения термопасты относятся линия, X и метод нанесения, которые также широко известны и работают довольно хорошо. Вы всегда должны очищать и удалять все следы старой термопасты, чтобы избежать каких-либо проблем с производительностью в будущем. Как правило, термопасты на основе металлов имеют время отверждения, в то время как керамические гибридные термопасты на основе углерода не имеют времени отверждения. Они обеспечивают лучшую производительность и служат намного дольше, чем средние или более дешевые термопасты на рынке.

Термопаста Arctic Silver 5 [Надежная и очень популярная термопаста] Arctic Silver 5 — это легендарная термопаста на основе металлов, которая существует уже довольно давно. Это высокопроизводительная термопаста, которую можно использовать для разгона и достижения максимальной эффективности охлаждения. Его можно применять как к процессору, так и к графическому процессору. Он не содержит силикона, а жидкость для суспензии представляет собой запатентованную смесь передовых полисинтетических масел. Термопаста темно-серого цвета и не слишком вязкая. Имеет теплопроводность 8.

Компания также заявляет, что паста не будет отделяться, течь, мигрировать или истекать во время работы, что, как я выяснил, верно. Термопаста имеет слегка емкостную природу, что означает, что она обладает свойством сохранять некоторый заряд, и ее следует избегать при контакте с электрическими штырями, контактами или дорожками, чтобы избежать любых повреждений в будущем, даже если она не электропроводна. На начальных этапах он утончается, чтобы дотянуться до каждого промежутка, а затем от 50 до 200 часов использования он утолщается, чтобы обеспечить стабильное соединение между процессором и радиатором. Поставляется в шприце с 3,5 граммами термопасты. Этого количества термопасты в среднем хватает примерно на 5-6 применений.

Как и сколько термопасты наносить на процессор компьютера?

Это количество явно не то что показано на рис. Кроме того я бы не рекомендовал сильно превышать это количество, тем более, как я уже писал , что тепло распределительная крышка эффективно работает только на расстоянии до 10 мм от ядра. Рекомендации от Arctic Silver. AMD Arctic Silver дает рекомендации для применения теплопроводящей пасты Arctic Silver 5, которая требует особого подхода из-за своего специфического состава. Это повышенные требования к чистоте поверхности куда наносится паста.

Зона выделенная розовым на рис.

Теплорассеиватель Если вы разрежете процессор на две половинки, то обнаружите, что сам чип кристалл намного меньше, чем упаковка CPU. Таким образом, кристалл соприкасается лишь с частью площадки теплорассеивателя. Функция теплорассеивателя заключается в том, чтобы распределить тепло от кристалла на большую площадь, что позволяет далее отводить тепло к радиатору системы охлаждения. Приведённая выше схема иллюстрирует два малоизвестных факта. Во-первых, производитель CPU наполняет промежуток между кристаллом и теплорассеивателем теплопроводным материалом. В то время как AMD, как некогда и Intel, заполняет промежуток припоем определённого типа, Intel теперь просто использует термопасту, которая имеет более высокое тепловое сопротивление, но, возможно, позволяет сэкономить пару копеек на себестоимости. Это является объяснением того, почему охлаждение разогнанных процессоров Intel стало намного более сложной задачей после перехода на архитектуру Ivy Bridge. Теплорассеиватель, хот-спот и далеко идущие последствия На представленном выше чертеже также видно, что из-за разницы в размерах между кристаллом CPU и теплорассеивателем на последнем имеются некоторые области, которые будут нагреваться меньше, чем те, которые расположены непосредственно над кристаллом. Область над кристаллом называется хот-спот hot spot , так как она нагревается непосредственно от находящегося под ней кристалла.

На двух представленных ниже изображениях показано, что представляют собой хот-споты, хотя и в крайне упрощённом виде. В реальности всё не так просто: ядра CPU могут быть нагружены неравномерно, плюс также существует проблема встроенной графики, которая может использоваться более или менее активно, чем вычислительные ядра. Но давайте просто посмотрим, как расположен кристалл под площадкой теплорассеивателя при взгляде сверху. В конце концов, вам требуется в первую очередь отводить тепло от хот-спота. Преимущества и недостатки DHT-кулеров В последнее время популярны кулеры CPU, оснащённые открытыми теплоотводными трубками с полированным плоским основанием. Такие решения, несомненно, позволяют сэкономить на себестоимости производства, а маркетинговые подразделения затем преподносят это покупателям как технологию, способствующую повышению эффективности охлаждения - DHT Direct Heatpipe Touch. Но у такой конструкции основания имеются и недостатки. Рассмотрим кулер, в котором используются четыре трубки, вроде Xigmatek Achilles, на представленном ниже изображении. Внешние теплоотводные трубки вообще не касаются хот-спота. Но и две внутренние трубки лишь частично покрывают узкую область хот-спота процессора Ivy Bridge.

Усугубляет проблему тот факт, что кулер нельзя повернуть на 90 градусов. Проблема кулеров с DHT-дизайном Если бы мы могли поворачивать радиатор, то можно было бы несколько исправить ситуацию. Как правило, процессоры AMD не затронуты данной проблемой по причине большей площади кристалла и ориентации CPU на плате: в большинстве случаев, все теплоотводные трубки проходят вдоль прямоугольника хот-спота. Если вы хотите использовать кулер с технологией DHT в сочетании с последними процессорами Intel, остановите выбор на модели кулера с пятью трубками и постарайтесь избегать кулеров с большими зазорами между трубками, образующими основание кулера. Промежуточные выводы Просто выбрав кулер неподходящей конструкции, вы можете потерять больше тепловой эффективности, чем способно когда-либо вернуть большинство дорогих термопаст. Но есть и другие плохие новости. Давайте взглянем на то, что происходит между теплорассеивателем и радиатором. Тест термопаст Взаимодействие теплорассеивателя и радиатора Неровные поверхности Микроскоп позволяет убедиться, что ни поверхность теплорассеивателя, ни поверхность радиатора не являются действительно гладкими. Даже невооружённым глазом видно, что они шероховатые. Если вы сложите две поверхности вместе, то только отдельные участки металлических поверхностей будут соприкасаться друг с другом.

Без использования термопасты промежутки заполнит воздух. Но воздух не является хорошим теплопроводником. Скорее, на практике он выступает как термоизолятор. Таким образом, без термопасты большая часть конструкторских усилий, направленных на повышение эффективности систем охлаждения, будет потрачена впустую, так как тепло будет отводиться только на участках, где металлические поверхности примыкают друг к другу. Призываем на помощь теплопроводящие материалы: пасты и накладки Очевидно, что термоизолятор-воздух нужно заменить на какой-нибудь теплопроводник. Понятно, что любая термопаста, накладка или жидкий металл будут проводить тепло менее эффективно, чем две соприкасающиеся металлические поверхности. Таким образом, термоинтерфейс должен быть достаточно тонким, чтобы не увеличить тепловое сопротивление, но достаточно толстым, чтобы преодолеть несовершенство поверхностей теплорассеивателя и радиатора. Тест термопаст Различия в теплорассеивателях AMD и Intel Выпуклые и вогнутые теплораспределители Ещё хуже, что поверхность тепораспределителей не только недостаточно гладкая, но и не совсем плоская — это из-за метода изготовления. На следующей диаграмме схематически изображено данное проблемное явление: Теплораспределители AMD чуть выше в центре, а Intel - по краям. С нашей точки зрения, подход AMD правильнее в плане охлаждения.

Под давлением установленного радиатора системы охлаждения термоинтерфейс тоньше в той области, где требуется передать больше тепла. Таким образом, для процессоров Intel, возможно, потребуется чуть больше термопасты, и вам следует позаботиться о том, чтобы в центре не появилось какой-либо разновидности воздушной прослойки. Как термопасты растекаются под давлением На следующей картинке показано, как термопаста растекается в стороны при приложении давления. Позднее мы подробно обсудим взаимосвязь между текучестью пасты насколько "жидкой" либо, наоборот, вязкой она является и максимальным давлением от крепления радиатора. Сейчас просто отметим, что паста с низкой вязкостью больше подходит для способов установки, обеспечивающих низкое давление например, при использовании стандартных защёлок типа push-pin от Intel , чем "тяжёлая" паста. Технические спецификации теплового сопротивления термопасты не всегда позволяют нам заранее судить о практической эффективности конкретной комбинации процессора, пасты и системы охлаждения.

Удаление и повторное нанесение термопасты Если вам интересно, как удалить старую термопасту, ответ прост — спиртом. Это самый эффективный способ для очистки ее остатков с самого чипа, радиатора и корпуса процессора. Осторожно нанесите его на очищаемую поверхность, оставьте на несколько минут и вытрите чистой тканью. Нет какого-то заданного времени, по прошествии которого вы должны снять вентилятор процессора, удалить старую термопасту и нанести новую. Обычно производительность не падает даже через год-два. На самом деле простая уборка в системном блоке полезнее, чем нанесение новой термопасты. Поэтому если вам скучно, можно менять термопасту при каждой чистке компьютера, но если вы проводите ее чаще, чем раз в пять лет, это в принципе не нужно. Вот, пожалуй, и все, что вам нужно знать о термопасте и о том, как ей пользоваться. Ниже рассмотрены теплопроводящие составы, которые доказали наилучшую эффективность в соответствующих категориях, так что читайте дальше, чтобы разобраться, какой из них лучше всего подойдет именно вам и почему.

Поэтому важно ознакомиться с руководством пользователя и рекомендациями производителя компонентов. В общих чертах же процедура нанесения термопасты следующая: Перед началом работы необходимо выключить компьютер и отсоединить все кабели. Очистите поверхность процессора и видеокарты от старой термопасты, используя чистящее средство и ватные палочки или салфетки. Нанесите небольшое количество термопасты на поверхность процессора и видеокарты. Распределите термопасту равномерным слоем, используя шпатель или карандаш. Установите процессор и видеокарту обратно в соответствующие слоты. Закройте корпус компьютера и подключите все кабели. После нанесения термопасты на процессор и видеокарту рекомендуется включить компьютер и проверить температуру компонентов с помощью специальных программ для мониторинга. Это позволит убедиться в правильности нанесения и эффективности термопасты.

Какое количество термопасты нужно наносить на процессор?

В граммах количество термопасты измеряют сами производители, обычно указывая эту цифру на тюбике. Сколько грамм термопасты нужно для ноутбука? В среднем, на один процессор требуется пару капель термопасты размером со спичечную головку – то есть от 2 до 4 грамм. 15 лучших термопаст для процессора. Термопаста — важный элемент любого компьютера. На очищенный процессор нужно нанести капельку новой термопасты. Теперь вы знаете, сколько грамм термопасты нужно на один процессор и как правильно ее использовать.

Сколько грамм термопасты нужно для процессора и видеокарты

Выясняем сколько термопасты нужно наносить на процессор. В граммах количество термопасты измеряют сами производители, обычно указывая эту цифру на тюбике. Сколько грамм термопасты необходимо для нанесения на процессор и видеокарту — определение оптимальной дозы для эффективного охлаждения компонентов.

Определение необходимого количества термопасты

  • Сколько грамм термопасты нужно для процессора и видеокарты?
  • Определение необходимого количества термопасты
  • Сколько процессоров хватит на 1 грамм термопасты
  • Сколько процессоров хватит на 1 грамм термопасты
  • Факторы, которые следует учитывать при нанесении термопасты
  • Сколько грамм нужно термопасты для процессора | Блог Трошина

Сколько термопасты нужно на процессор в граммах

Сколько граммов термопасты вам нужно для вашего процессора? Термопаста играет решающую роль в обеспечении оптимальной производительности вашего процессора (центрального процессора). В граммах количество термопасты измеряют сами производители, обычно указывая эту цифру на тюбике. Сколько термопасты нужно для кузни? Нанесите термопасту на центр IHS процессора. Вам нужно нанести небольшое количество — примерно размером с рисовое зерно или горошину — на центр встроенного теплораспределителя. Чтобы определить оптимальное количество термопасты для процессора, рекомендуется следовать указаниям производителя охлаждающей системы или радиатора.

Сколько термопасты нужно нанести на процессор компьютера: хватит ли 3 гр?

Сколько нужно термопасты на процессор компьютера в граммах | Сколько нужно Итак, сколько же грамм термопасты вам нужно, чтобы достичь оптимального результата?
Десять мифов о термопасте, которые пора забыть Сколько термопасты нужно наносить?
расход термопасты на площадь Сколько термопасты нужно для кузни? Нанесите термопасту на центр IHS процессора. Вам нужно нанести небольшое количество — примерно размером с рисовое зерно или горошину — на центр встроенного теплораспределителя.
Сколько нужно термопасты на процессор компьютера? Итак, если вы хотите узнать, сколько термопасты нужно для процессора, вот что вы должны знать.
Сколько термопасты нужно нанести на процессор? - Справочник по настройке компьютера Если вы решили заменить уже имеющуюся термопасту, то для начала нужно её убрать с крышки процессора и соприкасающейся поверхности кулера.

Какую функцию выполняет термопаста на самом деле?

  • Для чего нужна термопаста? Как часто её менять и сколько пасты нужно?
  • Какой должен быть слой термопасты? - О технике - подключение, настройка и ремонт
  • 9 Мифов о термопасте | Пикабу
  • Нанесение термопасты. Выясняем сколько надо в граммах термопасты на компьютерный процессор
  • Как и сколько термопасты наносить на процессор компьютера?
  • Сколько граммов термопасты вам нужно для вашего процессора?

Похожие новости:

Оцените статью
Добавить комментарий