Компания MMY объявила о расширении своей линейки модулей памяти DDR4 формата R-DIMM 8-64 ГБ. Размер рынка энергонезависимых модулей с двойной встроенной памятью (NVDIMM) будет регистрировать прибыль с 2023 по 2032 год из-за растущей зависимости от цифровых. Компания выпустила модуль оперативной памяти DDR5 на мероприятии HotChips 33. Samsung решила эту проблему — корпорация разработала 512-гигабайтный модуль DDR5 DRAM.
Samsung представила первый в отрасли модуль памяти с интерфейсом CXL
Также на модулях памяти есть настраиваемая подсветка и возможность разгона по частоте до 6,6 ГГц, так что охлаждение явно потребуется. На этой неделе компания Micron продемонстрировала массивные модули памяти MCR DIMM объемом 256 ГБ на конференции GPU Technology Conference (GTC), организованной Nvidia. Компания заявила о завершении работ над первым в мире модулем памяти DDR5 на 512 ГБ. Новости Samsung Electronics выпустила первые чипы флэш-памяти типа NAND емкостью 4 Гбит по 70-нанометровой технологии. На HotChips 33 компания Samsung подтвердила, что разрабатывает модуль памяти DDR5 с модулями TSV с 8 стеками, что вдвое пр. На HotChips 33 компания Samsung подтвердила, что разрабатывает модуль памяти DDR5 с модулями TSV с 8 стеками, что вдвое пр.
Комментарии
- Серверные модули памяти от MMY
- Micron готовит первые на рынке 32 Гб модули памяти DDR5
- Samsung планирует 8-слойные модули памяти TSV DDR5 с общей емкостью до 512 ГБ | Железо | NEWS
- Память нового поколения: какая она
- SMART представила первый серверный модуль памяти стандарта CXL | Новости | КомпьютерПресс
- Компания Samsung объявила о начале производства новой оперативной памяти DDR5 | Компьютерра
Массовое производство потребительских модулей памяти DDR5 стартует в ближайшее время
Инженеры разработали квантовую память, которая может обнаруживать ошибки, работает при относительно высоких температурах и обладает временем когерентности более 2 секунд. Долгое время уровень запасов оперативной памяти стандарта DDR5 на рынке был высоким, а вот активного спроса со стороны потребителей не наблюдалось. Он открывает большие возможности по созданию быстродействующих модулей памяти для оптических компьютеров будущего. Компания Samsung продемонстрировала публике первые модули памяти GDDR7 для видеокарт в рамках выставки GTC 2024. Его модули на 57% тоньше, но вмещать он может только до 128 Гб памяти DDR5-4800. Два китайских производителя модулей памяти официально подтвердили, что первые модули DDR5 сошли с конвейеров спустя считанные недели после того, как на заводы-изготовители.
Samsung представила первый в мире модуль памяти нового типа на 512 ГБ
Плата расширения с 512 ГБ оперативной памяти, имеющей пропускную способность до 1,1 ТБ/с, призвана существенно повысить производительность. 24 марта Новости. На конференции по технологиям NVIDIA GPU Technology Conference (GTC), Micron представила огромные модули памяти MCR DIMM DDR5-8800 емкостью 256 ГБ. Его модули на 57% тоньше, но вмещать он может только до 128 Гб памяти DDR5-4800.
ADATA показала модули памяти CAMM, CXL и MR-DIMM
Компания обещает начать их выпуск только в конце текущего года. Увеличение ёмкости серийно поставляемых чипов до 32 Гбит позволит производителям памяти перейти к выпуску массовых модулей DDR5 объёмом 64 Гбайт и серверных моделей объёмом вплоть до 1 Тбайт. На данный момент производители памяти, такие как SK hynix и Micron, предлагают лишь 24-Гбит чипы DDR5, что позволяет создавать массовые модули с объемом до 96 Гбайт, но Samsung поднимает ёмкость на ступеньку выше, предлагая на треть более плотное решение. Впрочем, Micron также подтвердила работу над чипами DDR5 32-Гбит ёмкости в своей дорожной карте, хотя их официального анонса пока не было.
По отзывам пришедших с платформы клиентов, такие публикации помогают сразу исключить целый ряд ошибок при создании нового производства. Платформа IndustryHunter показала хороший потенциал по привлечению заказов и охвату целевой аудитории. Это поможет нам выйти на новые для нас рынки и получить новые контакты и заказы. Отрасли требовалась единая площадка для взаимодействия специалистов и компаний.
И сейчас она появилась... Кроме того, для продвижения продукции обычно используются сайты компаний-производителей, а при таком подходе сложно привлечь большую аудиторию, и основной канал привлечения заказов - активные продажи. С появлением Industry Hunter компании на рынке могут получить новые возможности по взаимодействию с потенциальными клиентами и привлечь новые запросы и заказы.
Распространение ИИ и Big Data приводит к росту использования гетерогенных вычислений, при которых несколько процессоров работают параллельно для обработки больших объемов данных. Также он повышает емкость памяти и пропускную способность, превосходя возможные ранее показатели. Для разработки технологий интерфейсов следующего поколения Samsung сотрудничает с рядом ЦОД и производителями серверов и чипов с момента создания консорциума CXL в 2019 году. В отличие от обычной памяти на базе DDR, каналы которой ограничены, емкость модуля DDR5 Samsung с поддержкой CXL может быть увеличена до терабайтного уровня, значительно сокращая вызванные кэшированием задержки в работе.
Этот отраслевой стандарт межсоединений является открытым, и основан на совершенно новом интерфейсе PCIe 5. Он предлагает высокоскоростной обмен данными между хост-процессором и различными другими частями, где среди прочих ускорители, а также буферы для памяти и различные интеллектуальные устройства ввода-вывода. Samsung сегодня работает с различными брендами чипсетов и центров, задействованных в обработке большого количества информации, а также сотрудничает в направлении создания серверов по новому стандарту CXL.
Комментарии
- Компания Samsung представила первый в отрасли модуль памяти с интерфейсом CXL
- Свежие материалы
- Статьи на тему: Оперативная память
- Реестровые SSD-модули оперативной памяти производства ТМИ доступны в Merlion
- Серверные модули памяти от MMY
- Модуль памяти KingBank DDR5 RGB 16GBx2 6400 MHz
Вам также понравятся
- CAMM2 становится стандартом
- Samsung представила 512-гигабайтный модуль памяти DDR5
- Первые серийные модули памяти DDR5 успешно прошли стадию испытаний
- GIGABYTE выпускает обновления BIOS материнской платы для поддержки процессоров Ryzen 9000.
- Похоже, что модулям памяти Intel Optane DC требуется активное охлаждение — Игромания
Компания Samsung объявила о начале производства новой оперативной памяти DDR5
В DDR5 она располагается на самом модуле оперативной памяти, а не на материнской плате. Это съемный энергоэффективный модуль памяти, который Samsung назвала «первым в отрасли» и который должен появиться на платформах Intel в 2024 году. Это съемный энергоэффективный модуль памяти, который Samsung назвала «первым в отрасли» и который должен появиться на платформах Intel в 2024 году.
Samsung представила 512-гигабайтный модуль памяти DDR5
По данным пресс-службы ЛЭТИ, ее можно использовать для конструирования оперативной памяти оптических вычислительных устройств. Компания заявила о завершении работ над первым в мире модулем памяти DDR5 на 512 ГБ. Новый стандарт модулей оперативной памяти CAMM2 (Compression Attached Memory Module), ориентированный в первую очередь на ноутбуки, в будущем может появиться и в настольных ПК. объема и количества модулей (при одинаковой частоте 2 планки оперативной памяти по 8 Гб будут работать быстрее одной на 16 Гб.
Похоже, что модулям памяти Intel Optane DC требуется активное охлаждение
Представив осенью прошлого года модуль памяти DDR5 емкостью 24 Гб, компания теперь объявила о своих планах по серийному выпуску микросхем DDR5 емкостью 32 Гб и модулей памяти большой емкости в первой половине 2024 года. Точные данные о скорости передачи данных не раскрываются, но, учитывая опыт компании , можно ожидать, что она нас не разочарует.
Компания первой в отрасли разработала модуль памяти следующего поколения, который быстрее и эффективнее предыдущего поколения. Помимо смартфонов, последняя версия DRAM компании также будет иметь приложения для высокоскоростной передачи данных, включая 5G, искусственный интеллект AI и метавселенную. Санджун Хван, старший вице-президент и руководитель группы разработчиков DRAM Samsung, заявил: «В последние годы сегменты рынка с гиперподключениями, такие как искусственный интеллект, дополненная реальность AR и метавселенная, которые полагаются на чрезвычайно быструю крупномасштабную обработку данных, быстро расширяется».
Для разработки технологий интерфейсов следующего поколения Samsung сотрудничает с рядом ЦОД и производителями серверов и чипов с момента создания консорциума CXL в 2019 году.
В отличие от обычной памяти на базе DDR, каналы которой ограничены, емкость модуля DDR5 Samsung с поддержкой CXL может быть увеличена до терабайтного уровня, значительно сокращая вызванные кэшированием задержки в работе. Новый модуль Samsung успешно прошел тестирование на серверных платформах Intel следующего поколения. Кроме того, Samsung сотрудничает с центрами обработки данных и поставщиками облачных услуг по всему миру, чтобы лучше удовлетворять их потребность в большей емкости памяти.
М10 8. М12 9. М22 10. ЭЭГ-7 12. О-4 ПЗУ2 3. Б1, АОШ-6. РК Uвых.